• 
• 
• 
• 
• 

加工工藝：壓延箔

增強材料：玻纖布基

絕緣樹脂：聚銑亞胺樹脂(PI)

產品厚度：軟板0.15mm;硬板0.5mm;(公差±0.03mm)

單片尺寸：按客供圖紙可任意訂制

銅箔厚度：18μm(0.5oz)

阻焊膜/油：黃膜/黑膜/白膜/綠油

鍍層及厚度：osp(12um-36um)

防火等級：94-V0

耐溫測試：熱沖擊288℃ 10sec

介電常數：PI 3.5;AD 3.9;

加工周期：樣品4天;量產7天;

存儲環境：避光真空存儲，溫度<25℃ 濕度<70%

質保期限：1年

加工定制：是

產品特點：

1.可定制加工HDI盲孔 阻抗工藝等難度軟硬結合板的快速加急打樣;

2.支持OEM、ODM代工，從圖紙設計到線路板制作及SMT加工，一站式服務配合供應商;

3.嚴控品質，IPC2級標準;

適用范圍：

產品廣泛應用于手機、家電、工控、工業等領域。
備注：網站展示僅是工廠生產能力和工藝參數，需接客戶技術圖紙和參數要求做報價，定制生產加工。下單請提供資料咨詢客服